原標(biāo)題：劍橋大學(xué)發(fā)明史上首個(gè)3D微芯片

    近日，劍橋大學(xué)的科學(xué)家們近日研發(fā)出史上首個(gè)3D微芯片，一個(gè)真正可以三維處理信息的微芯片。當(dāng)先微芯片傳遞信息的方式比較有限，不是左右傳遞，就是前后傳遞，而這種微芯片則可以在幾個(gè)層面之間傳遞數(shù)據(jù)。科學(xué)家通過一種叫做sputtering 的技術(shù)，將鈷、鉑以及釕材料添加到一個(gè)叫做spintronic 的硅芯片上，在眾多材料中，釕充當(dāng)傳遞作用，鈷和鉑則起到數(shù)據(jù)存儲(chǔ)作用。

全球首個(gè)3D微芯片由劍橋大學(xué)發(fā)明

上述工作完成之后，科學(xué)家們使用MOKE 激光技術(shù)測(cè)試芯片上的內(nèi)容，確認(rèn)數(shù)據(jù)流從上至下傳遞。

    該研究小組的負(fù)責(zé)人Russell Cowburn教授說，他們將來還將使用這種3D技術(shù)制造一系列電子晶體管。（更多3D資訊，盡在web3D納金網(wǎng)http://flawlessdiamondring.com/）